特許
J-GLOBAL ID：200903028490340529
電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-033069
公開番号（公開出願番号）：特開2003-237882
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：
【要約】【課題】 アンカーコート剤等の接着剤なしでもカバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、薄肉化が可能でかつ製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムを提供する。【解決手段】 基材層(I)11と、基材層(I)11に接し、エチレン(共)重合体(A)100〜20質量%および他のポリオレフィン系樹脂(B)0〜80質量%を含有するポリオレフィン系樹脂組成物の組成物層(II)12とを有し、前記共重合体(A)がシングルサイト系触媒の存在下に製造されたものであり、共重合体(A)の密度が0.86〜0.97g/cm3 、メルトフローレートが0.1〜200g/10分である電子部品キャリアテープ用カバーフィルム10。
請求項（抜粋）：
基材からなる基材層(I)と、該基材層(I)に接し、エチレン(共)重合体(A)100〜20質量%および他のポリオレフィン系樹脂(B)0〜80質量%を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からなる組成物層(II)とを有し、前記エチレン(共)重合体(A)が、シングルサイト系触媒の存在下に製造されたものであり、該エチレン(共)重合体(A)の(a)密度が0.86〜0.97g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.01〜200g/10分であることを特徴とする電子部品キャリアテープ用カバーフィルム。
IPC (4件)：
B65D 85/86
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, B65D 73/02
B32B 27/32 Z
, B65D 65/40 D
, B65D 73/02 M
, B65D 85/38 N
3E067AA11
, 3E067AB41
, 3E067AC04
, 3E067BA34A
, 3E067BB15A
, 3E067CA21
, 3E067FA01
, 3E067FB20
, 3E067GD07
, 3E086AB01
, 3E086AD24
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BB35
, 3E086CA31
, 3E096AA06
, 3E096BA08
, 3E096CA14
, 3E096DA17
, 3E096DC02
, 3E096EA02Y
, 3E096EA11Y
, 3E096FA07
, 3E096FA20
, 3E096FA40
, 3E096GA07
, 4F100AK03A
, 4F100AK04A
, 4F100AK42
, 4F100AK46
, 4F100AL01A
, 4F100AL05A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100CA23B
, 4F100EJ38
, 4F100GB15
, 4F100JA04B
, 4F100JA06A
, 4F100JA07A
, 4F100JA13A
, 4F100JA20B
, 4F100JG03B
