特許
J-GLOBAL ID:200903028496692516
基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-048822
公開番号(公開出願番号):特開平7-074133
出願日: 1994年03月18日
公開日(公表日): 1995年03月17日
要約:
【要約】【目的】 洗浄効率良く短時間に基板を洗浄するとともに、基板処理及び搬送中における基板の乾燥を抑える。【構成】 基板処理装置は、多数のウエハWを純液中に浸漬する液中ローダ1と、裏面洗浄部2と、表面洗浄部3と、搬送装置6とを備えている。裏面洗浄装置2は、液中ローダ1から取り出されたウエハWに処理液を供給することにより、ウエハWの裏面を下方からブラシ洗浄する。表面洗浄装置3は、裏面洗浄装置2による洗浄後のウエハWに化学処理のための薬液を供給することにより、ウエハWの表面を上方からブラシ洗浄する。搬送装置6は、液中ローダ1、裏面洗浄装置2及び表面洗浄装置3の間に配置され、ウエハWに処理液を供給することによりウエハWを濡らしつつ搬送する。
請求項(抜粋):
基板を横方向に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板に接触することで前記基板を洗浄するためのブラシと、前記基板保持部に保持された前記基板に、化学処理のための薬液を供給する薬液供給部と、を備えた基板処理装置。
IPC (8件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 1/04
, B08B 3/04
, B08B 11/04
, H01L 21/027
, H01L 21/68
, G02F 1/13 101
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平1-184831
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特開平1-140727
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特開昭61-249582
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特開昭57-090941
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ウエハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-180240
出願人:ソニー株式会社
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特開平4-259221
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