特許
J-GLOBAL ID：200903028544674398
EL素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたEL素子用封止板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-349929
公開番号（公開出願番号）：特開2005-112676
出願日： 2003年10月08日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 高い透明度を確保することができるEL素子用封止板を提供する。【解決手段】 有機EL素子は、トップエミッション構造をとり、板状の透明な無アルカリガラス製のガラス基板と、ガラス基板の上に形成された有機EL積層体と、この有機EL積層体を覆うように周辺突条部を介して紫外線硬化型エポキシ樹脂によりガラス基板に接着された封止板とから成る。この封止板は、ガラス体32の外形を規定する凹状部材36内にガラス体32を配置し、ガラス体31及びガラス体32を600〜750°Cまで約50°C/分の速度で昇温し、ガラス体31及びガラス体32を600〜750°Cに維持しつつ凹状部材35及び凹状部材36を互いに接近させることにより熱融着して製造する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
平板部と、当該平板部の一方の面の周辺に形成され、EL素子の基板上に積層されたEL積層体を収容すべく前記基板に接合される周辺突条部とを備えるEL素子用封止板の製造方法において、
前記平板部の外形を規定する第1の凹状部材内に第1のガラス体を配置すると共に、前記第1の凹状部材に対向して配され、前記周辺突条部の外形を規定する第2の凹状部材内に第2のガラス体を配置する配置ステップと、前記第1のガラス体及び前記第2のガラス体を第1所定温度まで昇温する昇温ステップと、前記第1のガラス体及び前記第2のガラス体を前記第1所定温度に維持しつつ前記第1の凹状部材及び前記第2の凹状部材を互いに接近させることにより熱融着する熱融着ステップと、前記熱融着された第1のガラス体及び第2のガラス体を第2所定温度まで冷却する冷却ステップとを備えることを特徴とするEL素子用封止板の製造方法。
IPC (3件)：
C03B23/20
, H05B33/04
, H05B33/14
C03B23/20
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007AB17
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
