特許
J-GLOBAL ID：200903028544734463
エッチング装置及びエッチング方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097269
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275190
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【構成】 ハロゲン元素が添加されたヘリュームを主成分とする気体を同心円状に形成された電極11と12との間で印加される高周波エネルギーによって、大気圧でプラズマ化し、基板1をエッチングする装置であって、基板表面に接地された電極18を設けることによって、基板1が帯電することを防ぐ。
請求項（抜粋）：
同心円筒状に構成された外側電極並びに内側電極と、前記外側電極と内側電極の隙間に外側電極に接して設けられた円筒状絶縁体とを有するエッチング装置であって、前記エッチング装置において、エッチングさせる被加工物表面の電位を接地電位とするために前記被加工物表面を接地させる構成を有することを特徴とするエッチング装置。
IPC (3件)：
H05H 1/26
, C23F 4/00
, H01L 21/302
