特許
J-GLOBAL ID：200903028546938309
チップ型サーミスタ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357603
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 抵抗値の調整範囲を広げることにより抵抗値及びB定数のサーミスタ特性の範囲を拡大し、低抵抗かつ高B定数という特性を容易に得ることができ、しかも抵抗値のばらつきも小さく、高精度なチップ型サーミスタを提供する。【解決手段】 セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サーミスタ素体3と、チップ状サーミスタ素体3の側面及び内部にそれぞれ形成された表面電極4A,4B及び内部電極2と、該チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された端子電極とを備え、表面電極4A,4B及び内部電極2は、チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された端子電極7A,7Bのうちの一方にのみ導通し、他方とは絶縁されているチップ型サーミスタ。チップ状サーミスタ素体3は、セラミックス焼結体よりなる複数の薄板材1A,1Bが導電性金属層2により接合されたものである。
請求項（抜粋）：
セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サーミスタ素体と、該チップ状サーミスタ素体の側面及び内部にそれぞれ形成された表面電極及び内部電極と、該チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された端子電極とを備え、前記表面電極及び内部電極は、チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された端子電極のうちの一方にのみ導通し、他方とは絶縁されているチップ型サーミスタであって、前記チップ状サーミスタ素体は、セラミックス焼結体よりなる複数の薄板材が導電性金属層により接合されたものであることを特徴とするチップ型サーミスタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
4G030AA25
, 4G030AA27
, 4G030AA28
, 4G030AA29
, 4G030AA31
, 4G030AA36
, 4G030BA06
, 4G030CA08
, 5E034BB01
, 5E034BC01
, 5E034DA02
, 5E034DA07
, 5E034DB04
, 5E034DB14
, 5E034DC01
, 5E034DC03
, 5E034DC06
, 5E034DC09
, 5E034DE05
, 5E034DE20
