特許
J-GLOBAL ID：200903027988359425
複合素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043788
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241908
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 構成材料に制約を受けることがなく、また、電気特性や寸法精度のばらつきが小さく、高精度、高信頼性の高特性複合素子を提供する。【解決手段】 表面に電極層1Aが形成された薄板状のサーミスタセラミックス焼結体1と表面に電極層2Aが形成された薄板状の誘電体セラミックス焼結体2とを絶縁性接着剤3を介して積層一体化された素体の両端面に外部電極5が設けられた複合素子。【効果】 焼成収縮による寸法精度や電気特性のばらつきが回避され、抵抗値や容量を高精度に調整することが可能となる。焼結温度の一致のために構成材料に制約を受けることもなく、特性に優れた所望の複合素子を得ることができる。
請求項（抜粋）：
表面に電極層が形成されたサーミスタ層と表面に電極層が形成された誘電体層とが絶縁層を介して積層された構造を有する直方体形状の素体と、この素体の両端面に設けられた外部電極とを有する複合素子において、該素体は、表面に電極層が形成された薄板状のサーミスタセラミックス焼結体と、表面に電極層が形成された薄板状の誘電体セラミックス焼結体とを絶縁性接着剤を介して積層一体化して製造されたものであることを特徴とする複合素子。
IPC (3件)：
H01C 7/04
, H01G 4/12 358
, H01G 4/40
H01C 7/04
, H01G 4/12 358
, H01G 4/40 304 A
