特許
J-GLOBAL ID:200903028580292825

溶射物および溶射方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-236746
公開番号(公開出願番号):特開2000-199045
出願日: 1999年08月24日
公開日(公表日): 2000年07月18日
要約:
【要約】【課題】基材と溶射膜との密着強度を高めるのに有利な溶射物、および、その溶射物を製造するのに適した溶射方法を提供する。【解決手段】溶射物は、基材と、基材に積層された溶射膜とで構成され、基材と溶射膜との界面には、基材成分および溶射膜成分に基づいて形成された界面層が生成しており、その厚みが2〜1000nmである。鉄系の溶射材料を溶射処理して基材の表出面に鉄系の溶射膜を積層するにあたり、鉄系の溶射材料の平均溶射粒子温度を2200K以上に設定する。
請求項(抜粋):
基材と、基材に積層された溶射膜とで構成され、基材と溶射膜との界面には、基材成分および溶射膜成分に基づいて形成された界面層が生成しており、その厚みが2〜1000nmであることを特徴とする溶射物。
IPC (2件):
C23C 4/08 ,  C23C 4/12
FI (2件):
C23C 4/08 ,  C23C 4/12
引用特許:
審査官引用 (2件)

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