特許

J-GLOBAL ID：200903028634653659

ドライフィルムの切断方法

発明者： 宮野 暁子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-140309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-322084
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】【課題】 保護フィルム付きドライフィルムの切断時の切りカスの発生を大幅に減少できる切断方法を提供すること。【解決手段】 1枚刃を有する円盤カッターを用いて保護フィルム付きドライフィルムを切断する方法において、1枚刃を有する円盤カッターの周速と送り速度が同速で、かつ周速及び送り速度が350mm/秒〜1000mm/秒であることを特徴とする保護フィルム付きドライフィルムの切断方法。

請求項（抜粋）：

1枚刃を有する円盤カッターを用いて保護フィルム付きドライフィルムを切断する方法において、1枚刃を有する円盤カッターの周速と送り速度が同速で、かつ周速及び送り速度が350mm/秒〜1000mm/秒であることを特徴とする保護フィルム付きドライフィルムの切断方法。

IPC (2件)：

B26D 1/14 ,  B26D 3/00 601

FI (3件)：

B26D 1/14 F ,  B26D 1/14 B ,  B26D 3/00 601 B

Fターム (2件)：

3C027MM20 ,  3C027NN01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-256496
  
• 特開昭58-192794
  
• 板状体切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-080417   出願人：東洋刃物株式会社