特許
J-GLOBAL ID：200903028640679457

LEDランプおよびLED照明具

発明者：
服部 邦裕

服部 邦裕 について


出願人/特許権者：
服部 邦裕

服部 邦裕 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136926
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342791
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】従来のLED照明具は電流を増加すると、温度上昇により発光効率の低下、発光波長の変動による色度変化、寿命の短縮をきたす。これら電流増加による特性低下を抑えた、高信頼性のLED照明具を提供する。【解決手段】給電用フレーム(102)と熱伝導性材料に切削、プレス、焼結等により底部がフラットな窪み(104)を設けた放熱プレート(103)を非導電性接着材(107)で一体化し、放熱フレーム(図4)を構成する。なお、窪みのフラット部にLED素子(106)を搭載し、LED素子と給電用フレームは金線等、導電性細線(105)で接続されている。該LED素子の搭載された放熱プレートのLED素子搭載面と反対面の一部(103a)を露出する形で樹脂モールドし、放熱プレート露出部よりヒートシンク等を用い、熱を除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性金属フレーム(102)と熱伝導度150Kcal/m・hr・°C以上の凹部(104)および凸部(103a)を形成した材料からなる放熱プレート(103)が非電導性樹脂で接続されているとともに、凹部(104)にLEDチップ(106)が1個以上装着されており、かつLEDチップ装着面側にレンズ特性を有する第一の樹脂モールド部(101a)と、放熱プレートの一部(103a)が露出するよう成形された第二の樹脂モールド部(101b)が一体成形されていることを特徴とするLEDランプ。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  F21V19/00 P ,  F21V29/00 A
Fターム (16件)：
3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77
引用特許：
審査官引用 (3件)

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