特許
J-GLOBAL ID：200903099682829992

光半導体パッケージ

発明者：
内 原 士

内 原 士 について

, 
田 村 英 男

田 村 英 男 について

, 
杉 崎 雅 之

杉 崎 雅 之 について


出願人/特許権者：
東芝電子エンジニアリング株式会社

東芝電子エンジニアリング株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185763
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 低熱抵抗を実現するリードフレームタイプの光半導体パッケージを提供する。【解決手段】 主面の実装領域に光半導体素子22を載置するとともに導電性接着剤24により光半導体素子22と電気的に接続された金属片11と、金属ワイヤ26により光半導体素子22と電気的に接続された金属片12でなるリードフレーム13と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子22を覆うように配設された透光性部材16と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム13のインナーリード部を支持する底部と透光性部材16を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体14とを備えた光半導体パッケージ1において、金属片12について、光半導体素子22を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体14の底部を貫通して外部に露出させて第1の放熱領域とする。
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、前記光半導体素子を主面に実装するリードフレームと、透光性樹脂により成型され、前記光半導体素子を覆うように配設された第1の樹脂成型体と、遮光性樹脂により成型され、前記リードフレームのインナーリード部を支持する底部と、前記第1の樹脂成型体を支持する側部とを有する第2の樹脂成型体と、を備え、前記リードフレームは、前記主面に対向する裏面のうち前記光半導体素子の実装領域に対応する領域が前記第2の樹脂成型体の底部を貫通して外部に露出するように形成されて第1の放熱領域をなし、アウタリード部が第2の放熱領域をなす光半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48
FI (3件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 Y
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DB04 ,  4M109EC06 ,  4M109EC11 ,  4M109EC12 ,  4M109EE05 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  4M109GA05 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041EE24
引用特許：
審査官引用 (6件)
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