特許

J-GLOBAL ID：200903028643389328

研磨パッド

発明者： 榎森 正嗣 ,  西原 利雄 ,  荒木 忠昭
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-099479
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体ウエハー用、液晶ガラス用、ハードディスク用等の精密研磨用パッド、特にCMP用研磨パッドとして、十分な硬度と湿潤強度を有し、かつ、ドレッシング性に優れた研磨パッドを提供することである。【解決手段】 高分子弾性重合体を含浸させた不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

高分子弾性重合体を含浸させた不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24D 11/00 ,  H01L 21/304 321 ,  D04H 1/54

FI (3件)：

B24D 11/00 D ,  H01L 21/304 321 P ,  D04H 1/54 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-140769
  
• 特殊不織布の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-168153   出願人：亀山興産株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-164195   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-316651