特許

J-GLOBAL ID：200903028665862329

酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法

発明者： 吉野 隆史 ,  加藤 賢治 ,  今枝 美能留
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220320
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305420
出願日： 1997年08月15日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】酸化物単結晶からなる母材をダイシング加工するための、ドライプロセスによる新たな方法を提供する。【解決手段】酸化物単結晶からなる母材1に対して、レーザー光6を照射し、光化学的な反応によって酸化物単結晶の分子を解離および蒸発させて除去加工することによって、母材1に溝3、4を形成する。溝3、4に沿って、母材1を劈開させることによって、ダイシング加工を行い、所定形状の切断片を得る。好ましくは、母材1がウエハーであり、ウエハー1上において、各切断片に対応する位置に各機能性デバイスを形成しておく。こうした機能性デバイスとしては、光デバイスや圧電振動子がある。

請求項（抜粋）：

酸化物単結晶からなる母材をダイシング加工して所定形状の切断片を得る加工方法であって、前記母材に対してレーザー光を照射し、光化学的な反応によって前記酸化物単結晶の分子を解離および蒸発させて除去加工することによって、前記母材に溝を形成し、次いでこの溝に沿って前記母材を劈開させることを特徴とする、酸化物単結晶からなる母材の加工方法。

IPC (6件)：

B28D 5/04 ,  B23K 26/00 ,  C30B 29/34 ,  C30B 33/08 ,  G02F 1/35 505 ,  H01S 3/00

FI (6件)：

B28D 5/04 A ,  B23K 26/00 G ,  C30B 29/34 Z ,  C30B 33/08 ,  G02F 1/35 505 ,  H01S 3/00 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エキシマレーザ加工方法及び加工された基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096143   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開昭60-170314
  
• 特開昭61-251132
  
• 特開昭64-069304
  
• 特開平3-252384