特許

J-GLOBAL ID：200903028677496689

電子部品のパッケージ構造

発明者： 高梨 仁
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152972
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321445
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を搭載したプリント基板をケースにより封止した構造のパッケージにおいて、構造の複雑化、ケース高の大型化、組み付け作業の繁雑化を招くことのない電子部品のパッケージ構造を提供する。【解決手段】 電子部品を実装したプリント基板12上の電子部品11を包囲、収納する為にプリント基板の上部空間を封止する金属ケース13を備えたパッケージ10において、プリント基板の上面端縁適所に形成した導体膜15と、金属ケースの側壁下部であって導体膜と対応する部分を側壁の内側方向へ退避させることにより形成した退避片16と、を備え、退避片を内側に退避させた状態で上記導体膜と電気的及び機械的に接続固定した。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装したプリント基板上の電子部品を包囲、収納する為にプリント基板の上部空間を封止する金属ケースを備えたパッケージにおいて、上記プリント基板の上面端縁適所に形成した導体膜と、上記金属ケースの側壁下部であって上記導体膜と対応する部分を側壁の内側方向へ退避させることにより形成した退避片と、を備え、上記退避片を内側に退避させた状態で上記導体膜と電気的及び機械的に接続固定したことを特徴とする電子部品のパッケージ構造。

IPC (2件)：

H05K 5/00 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 5/00 A ,  H05K 9/00 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-001471   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-309555
  
• 特開平2-309555