特許

J-GLOBAL ID：200903028715177673

半導体集積回路装置及びこれを用いた半導体装置

発明者： 村本 淳
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351821
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168274
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 チップオンチップ方式による一体化構成の半導体装置等を構成する半導体集積回路装置のバンプを不要とし、また組み合わされる基板または他の半導体集積回路装置の選択の自由度を向上する。【解決手段】 本体部101の一面側に複数の配線パッド102が形成されている半導体集積回路装置であって、その本体部101の表面より所定深さの位置に各配線パッド102が露出して設けられているとともに、各配線パッド102から本体部101の一方側端にかけてそれぞれ切り欠き104が設けられる。この配線パッド102に、基板もしくは第2の半導体集積回路装置に設けられたバンプを接合するように組み合わせる。なお、このバンプは、当接面が配線パッド102の当接面よりも切り欠き104の方向に長くされている。

請求項（抜粋）：

本体部の一面側に複数の配線パッドが形成されている半導体集積回路装置であって、その本体部の表面より所定深さの位置に各配線パッドが露出して設けられているとともに、各配線パッドから本体部の一方側端にかけてそれぞれ本体部に切り欠きが設けられていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 25/08 B ,  H01L 23/52 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-144051   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-113252