特許
J-GLOBAL ID：200903028731991070
プリント配線板製造方法及びプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-070930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250747
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】回路パターンの高さの均一性を必要とする箇所において、回路パターンの高さが均一なプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁基材の表面上に導電性のシード層を形成する工程と、シード層上にレジスト層を形成する工程と、レジスト層に回路形成用パターンをパターンニングしてメッキ用レジスト層を形成する工程と、メッキ用レジスト層の回路形成用パターンで高さの均一性を必要とする箇所にカバー材を配置する工程と、シード層から成長させたメッキをカバー材で制限して回路パターンを形成する工程と、メッキ用レジスト層及びカバー材を除去する工程と、回路パターンが形成された部分以外のシード層を除去する工程とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基材の表面上に導電性のシード層を形成する工程と、
前記シード層上にレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に回路形成用パターンをパターンニングしてメッキ用レジスト層を形成する工程と、
前記メッキ用レジスト層の前記回路形成用パターンで高さの均一性を必要とする箇所にカバー材を配置する工程と、
前記シード層から成長させたメッキを前記カバー材で制限して回路パターンを形成する工程と、
前記メッキ用レジスト層及び前記カバー材を除去する工程と、
前記回路パターンが形成された部分以外の前記シード層を除去する工程
とを含むことを特徴とするプリント配線板製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5E343DD43
, 5E343ER11
, 5E343GG06
