接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373083
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181563
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性、高温接着性等の信頼性を有し、かつ保存安定性に優れた接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板、及びこの接着フィルムを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として分子内に2個以上のフェノール性水酸基と1個以上のカルボキシル基を有する化合物の総量を100重量部ならびに(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基及びエポキシ基の少なくとも1を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として分子内に2個以上のフェノール性水酸基と1個以上のカルボキシル基を有する化合物の総量を100重量部ならびに(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基及びエポキシ基の少なくとも1を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09D163/00 , C09J 7/02 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (4件)：

C09D163/00 , C09J 7/02 Z , C09J163/00 , H01L 21/52 E

Fターム (57件)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004GA02 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA12 , 4J040GA22 , 4J040HA086 , 4J040HA326 , 4J040HB24 , 4J040HB38 , 4J040HB40 , 4J040HC03 , 4J040HC24 , 4J040HD03 , 4J040HD05 , 4J040HD22 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JA09 , 4J040KA10 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA21 , 4J040KA23 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA05 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-311071 出願人：日立化成工業株式会社
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164828 出願人：リンテック株式会社
透明塗膜形成用樹脂組成物及びこれを用いたカラーフィルター保護膜並びにカラーフィルター
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-054950 出願人：日立化成工業株式会社

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