特許
J-GLOBAL ID：200903028801578427
射出成形プロセスシミュレーション装置及び形状精度予測方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-326232
公開番号（公開出願番号）：特開2004-160700
出願日： 2002年11月11日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【目的】プラスチック成形品の金型設計、成形条件等の最適な設定支援を行うことができる射出成形プロセスシミュレーション装置を提供すること。【構成】金型及び成形品の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧冷却挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品及び金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置において、前記金型及び成形品の伝熱解析と、成形品の熱流体解析を単独或は連成して行って金型の温度と成形品の圧力及び温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力及び温度を初期値として、金型と成形品を同時に考慮して金型と成形品との型拘束及び樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、熱収縮に伴って変形する成形品の形状精度を算出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金型及び成形品の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧冷却挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品及び金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置であって、
前記金型及び成形品の伝熱解析と、成形品の熱流体解析を単独或は連成して行って金型の温度と成形品の圧力及び温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力及び温度を初期値として、金型と成形品を同時に考慮して金型と成形品との型拘束及び樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、熱収縮に伴って変形する成形品の形状精度を算出することを特徴とする射出成形プロセスシミュレーション装置。
IPC (3件)：
B29C45/76
, B29C45/26
, G06F17/50
B29C45/76
, B29C45/26
, G06F17/50 612H
, G06F17/50 680C
4F202AM23
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD28
, 4F206AM32
, 4F206JA07
, 4F206JL09
, 4F206JP30
, 4F206JQ81
, 5B046AA05
, 5B046JA09
