レーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邊功二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-350252
公開番号（公開出願番号）：特開2006-015405
出願日： 2004年12月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】部材の材料に限定されることなく確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法を提供する。【解決手段】互いに重ね合わされた第1部材16が半導体レーザ光を透過するアクリル材料で形成され、第2部材17がスズ製である。第2部材の境界面がサンドペーパで荒された凹凸面17aにされている。第1部材及び第2部材の境界面に半導体レーザ光を照射することにより、第2部材の凹凸面において半導体レーザ光が吸収され、凹凸面付近のアクリル材料を局所的に溶融あるいは軟化させる。溶融あるいは軟化したアクリル樹脂が凹凸面に食い込むことによるアンカー効果によって、両部材間に強固な接合が形成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

互いに重ね合わされた少なくとも一方が半導体レーザ光又はYAGレーザ光を透過する材質で形成された第1部材及び第2部材の境界面に半導体レーザ光又はYAGレーザ光を照射することにより該第1及び第2部材間を接合させる接合方法であって、前記半導体レーザ光又はYAGレーザ光の照射前に、前記第1及び第2部材の少なくとも一方の境界面が、該半導体レーザ光又はYAGレーザ光を吸収可能なように凹凸状態にされており、該半導体レーザ光又はYAGレーザ光の吸収によって前記第1部材及び/又は第2部材を溶融あるいは軟化させることにより、該第1及び第2部材間を接合させることを特徴とするレーザを用いた部材の接合方法。

IPC (4件)：

B23K 26/32 , B23K 26/00 , B23K 26/20 , B29C 65/16

FI (4件)：

B23K26/32 , B23K26/00 P , B23K26/20 310G , B29C65/16

Fターム (28件)：

4E068BF00 , 4E068CA02 , 4E068CA07 , 4E068CA08 , 4E068CC01 , 4E068CE08 , 4E068CF00 , 4E068DB01 , 4E068DB10 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4F211AA04 , 4F211AA21 , 4F211AA24 , 4F211AA28 , 4F211AD03 , 4F211AD04 , 4F211AD05 , 4F211AD24 , 4F211AP19 , 4F211AQ01 , 4F211TA01 , 4F211TC02 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH06 , 4F211TH17 , 4F211TN27

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-007315

引用文献：

審査官引用 (1件)

半導体レーザによる異種材料の接合

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