特許

J-GLOBAL ID：200903028808364970

電子部品及びその製造方法

発明者： 木村 一弥
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250571
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097243
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板上に絶縁層及び導体パターンを薄膜技術によって交互に積層した構造の電子部品において、積層の際の上下導体パターン間での重畳面積の変動による特性のバラツキを解決する。【解決手段】 積層の際の設備精度による印刷位置ずれ分を考慮した幅の広いパターン導体と、幅の狭いパターン導体とを組み合わせて積層重畳することにより、印刷位置ずれによる上下導体パターン間での重畳面積の変動をなくす。

請求項（抜粋）：

基板上に絶縁層と共に積層された複数の導体パターンを備えた電子部品において、該複数の導体パターンにおいて重畳される導体パターンの幅がそれぞれ異なっていることを特徴とする電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01F 30/00 ,  H01F 27/32 ,  H01F 37/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/12

FI (7件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 37/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/12 B ,  H01F 15/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波用コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216148   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-007987   出願人：株式会社村田製作所