特許
J-GLOBAL ID：200903028810258583

配線パタ-ン検査装置

発明者：
北村 武士

北村 武士 について

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大口 哲哉

大口 哲哉 について

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石黒 宏幸

石黒 宏幸 について

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森 好男

森 好男 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044050
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106480
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 長尺の基材に一列に複数個形成された配線パターンの欠陥検査を、この基材を送りながら行うことができる配線パターンの検査装置を提供する。【解決手段】 配線パターン2が形成された長尺の基材1を送る搬送部と、基材1の配線パターン2を検出する検出部と、検出部による基材1の配線パターン2の検査速度を、基材1と検出部との相対速度と同調させる制御部とを具備して成る。長尺の基材に形成された配線パターンの検査を、基材を送りながら正確に行うことができる。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された長尺の基材を送る搬送部と、基材の配線パターンを検出する検出部と、検出部による基材の配線パターンの検査速度を、基材と検出部の相対速度に同調させる制御部とを具備して成ることを特徴とする配線パターン検査装置。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  G01N 1/00 101 ,  G01N 21/88 ,  G01N 21/89
FI (4件)：
H05K 3/00 Q ,  G01N 1/00 101 B ,  G01N 21/88 645 B ,  G01N 21/89 610 Z
引用特許：
審査官引用 (17件)
  • 特開平1-173804
  • プリント基板外観検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-199363   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-233349
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