特許

J-GLOBAL ID：200903058033402868

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 諏訪 時人 ,  田中 厚 ,  谷川 聡 ,  藤井 弘文 ,  宗 和範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221445
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176259
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 回路配線板の軽薄化および高密度配線を図ることのできる多層回路配線板の製造方法、および、その多層回路配線板の製造方法によって得られる多層回路配線板を提供すること。【解決手段】 金属箔1上に絶縁樹脂層2を形成する工程と、絶縁樹脂層2にビアホール3を形成する工程と、めっきにより、絶縁樹脂層2上に第1の回路パターン4を形成するとともに、ビアホール3内に導通層5を形成する工程と、金属箔1をエッチングして第2の回路パターン6に形成する工程とによって、両面基板7を製造し、この両面基板7を基材として、一括積層法またはビルドアップ法によって多層化する。

請求項（抜粋）：

金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程と、めっきにより、前記絶縁樹脂層上に所定の回路パターンを形成するとともに、前記ビアホール内に導通層を形成する工程と、前記金属箔をエッチングして所定の回路パターンに形成する工程とを含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T

Fターム (13件)：

5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD48 ,  5E346EE33 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH22 ,  5E346HH23 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-058396   出願人：日立化成工業株式会社
• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093231   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-263181   出願人：日本カーバイド工業株式会社, エヌシーアイ電子株式会社