特許
J-GLOBAL ID：200903028851062669
半導体装置及びその加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311945
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153507
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】パッケージ後の半導体LSI裏面に研削加工を施し、薄型化する場合において、加工不良を防止するための加工方法とこの加工を自動化するための研削盤の提供を目的にしている。【解決手段】本発明では、パッケージ後のメモリ裏面を研削加工により削り、薄肉化する際に、加工対象であるメモリの封止部と、非加工対象であるアウターリードをそれぞれ研削盤のワークホルダに固定することで、加工中における研削砥石とアウターリードの接触を防止することができる。これにより、メモリ薄肉化加工におけるアウターリードの変形やメモリの破損等の不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
リードフレームとLSIチップを封止した半導体装置に対し、LSIチップの回路を形成していない面に研削加工を施し、封止材料及びLSIチップを薄肉化する加工方法において、LSIチップを封止材料により被覆した部分を固定用治具に固定し、封止材料から突出したリードフレームを専用の固定治具に固定し、加工中のリードフレームの変動を防止しながら封止材料及びLSIチップを加工することを特徴とする半導体装置の加工方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B24B 1/00
, H01L 21/304 311
, H01L 21/304 321
, H01L 21/68
, H01L 23/28
H01L 21/56 Z
, B24B 1/00 A
, H01L 21/304 311
, H01L 21/304 321 H
, H01L 21/68 N
, H01L 23/28 T
