特許
J-GLOBAL ID：200903028865836934
積層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310617
公開番号（公開出願番号）：特開平10-151714
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 層間の接着性と耐ピンホール性に優れ、且つヘーズの少ない積層フィルムを提供する。【解決手段】 (A)ポリアミド樹脂99.7〜85重量%と(B)ASTM、D1043の規格に準拠して測定した捻り剛性率が10〜1600kg/cm2である軟質重合体0.3〜15重量%とを配合してなるポリアミド樹脂組成物層と(C)熱可塑性樹脂層とを積層してなる積層フィルム。
請求項（抜粋）：
(A)ポリアミド樹脂99.7〜85重量%と(B)ASTM、D1043の規格に準拠して測定した捻り剛性率が10〜1600kg/cm2である軟質重合体0.3〜15重量%とを配合してなるポリアミド樹脂組成物層と(C)熱可塑性樹脂層とを積層してなる積層フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/34
, C08L 23/04
, C08L 77/00
B32B 27/34
, C08L 23/04
, C08L 77/00
