圧電振動片の接合構造および圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡▲崎▼ 信太郎 , 新井全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370223
公開番号（公開出願番号）：特開2004-201211
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】圧電振動片を収容するケースやパッケージの大きさを最小にしても、圧電振動片をほぼ水平の支持して、その破損等を有効に防止できる圧電振動片の接合構造と、このような接合構造を備える圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】絶縁材料で形成され、底部が一層構成でなる基体61に対して圧電振動片32を接合する接合構造であって、前記基体の一面に設けられている電極部31と、前記電極部に塗布される導電性接着剤43と、前記圧電振動片を前記導電性接着剤に載置され、この導電性接着剤が硬化されることにより接合される前記圧電振動片とを備えており、前記導電性接着剤に含有されている導電性の粒子を含むフィラーの外形よりも大きな外形を備えるスペーサ70が適用されて、前記圧電振動片が接合されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

絶縁材料で形成され、底部が一層構成でなる基体に対して圧電振動片を接合する接合構造であって、前記基体の一面に設けられている電極部と、前記電極部に塗布される導電性接着剤と、前記圧電振動片を前記導電性接着剤に載置され、この導電性接着剤が硬化されることにより接合される前記圧電振動片とを備えており、前記導電性接着剤に含有されている導電性の粒子を含むフィラーの外形よりも大きな外形を備えるスペーサが適用されて、前記圧電振動片が接合されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造。

IPC (3件)：

H03H9/10 , H03H3/02 , H03H9/02

FI (3件)：

H03H9/10 , H03H3/02 B , H03H9/02 F

Fターム (10件)：

5J108AA03 , 5J108CC06 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108EE18 , 5J108FF14 , 5J108GG16 , 5J108KK03 , 5J108MM04

引用特許：

審査官引用 (9件)

圧電デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-289648 出願人：京セラ株式会社
特開平2-015707
水晶振動子の支持構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-121245 出願人：ミツミ電機株式会社

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