特許

J-GLOBAL ID：200903028892015756

基板の研磨装置及びその研磨方法

発明者： 礒部 晶
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267357
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】研磨終了後に基板が研磨テーブル上に残ることがなく、かつ研磨の面内分布を制御し、研磨中の基板の保持性を向上することができる研磨装置及び研磨方法を提供する。【構成】基板10の表面側11を研磨するために基板10の裏面側12を保持する基板保持部20において、基板10の裏面側12の周辺部を真空吸着することにより基板10の表面側11を凸形状にする構造を有し、研磨中から研磨終了後の取り離し中までこの凸形状を維持する。

請求項（抜粋）：

基板の表面側を研磨するために基板装着面に前記基板の裏面側を保持する基板保持部を有する研磨装置において、前記基板保持部は、前記基板の裏面側を真空吸着することにより前記基板の表面側を凸形状にする構造を有していることを特徴とする基板の研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/68 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-101386
  
• 特開平1-101386
  
• 研磨装置と研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-034884   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-144954