特許
J-GLOBAL ID:200903028893840823

半導体装置のT型ゲート電極形成方法およびその構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-088010
公開番号(公開出願番号):特開平9-283621
出願日: 1996年04月10日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】 本発明は2層レジストを用いたT型ゲート電極形成方法において、第1レジストのだれを防止し、簡便に寄生容量の小さいT型ゲート電極を形成する方法を提供する。【解決手段】 第1レジストの第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成した後に該第1レジストをベーク処理することにより、第1レジストの表面張力を利用して該第1レジストのだれを抑え、第1ゲート開口部とダミー開口部との間において急角度で立ち上がる凸部形状の第1レジストを得る。
請求項(抜粋):
半導体基板上にT型ゲート電極を形成するにあたり、半導体基板上に形成するソース/ドレイン間の第1レジストに第1ゲート開口部と第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成することを特徴とするT型ゲート電極形成方法。
IPC (6件):
H01L 21/768 ,  G03F 7/26 511 ,  H01L 21/027 ,  H01L 29/41 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812
FI (8件):
H01L 21/90 D ,  G03F 7/26 511 ,  H01L 21/30 502 C ,  H01L 21/30 568 ,  H01L 21/30 570 ,  H01L 21/30 573 ,  H01L 29/44 C ,  H01L 29/80 F
引用特許:
審査官引用 (1件)

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