特許
J-GLOBAL ID:200903028893840823
半導体装置のT型ゲート電極形成方法およびその構造
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-088010
公開番号(公開出願番号):特開平9-283621
出願日: 1996年04月10日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】 本発明は2層レジストを用いたT型ゲート電極形成方法において、第1レジストのだれを防止し、簡便に寄生容量の小さいT型ゲート電極を形成する方法を提供する。【解決手段】 第1レジストの第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成した後に該第1レジストをベーク処理することにより、第1レジストの表面張力を利用して該第1レジストのだれを抑え、第1ゲート開口部とダミー開口部との間において急角度で立ち上がる凸部形状の第1レジストを得る。
請求項(抜粋):
半導体基板上にT型ゲート電極を形成するにあたり、半導体基板上に形成するソース/ドレイン間の第1レジストに第1ゲート開口部と第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成することを特徴とするT型ゲート電極形成方法。
IPC (6件):
H01L 21/768
, G03F 7/26 511
, H01L 21/027
, H01L 29/41
, H01L 21/338
, H01L 29/812
FI (8件):
H01L 21/90 D
, G03F 7/26 511
, H01L 21/30 502 C
, H01L 21/30 568
, H01L 21/30 570
, H01L 21/30 573
, H01L 29/44 C
, H01L 29/80 F
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-041643
出願人:日本電気株式会社
前のページに戻る