特許

J-GLOBAL ID：200903028896465667

セラミック電子部品

発明者： 平原 誠一郎 ,  山元 泉太郎 ,  古瀬 辰治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-303715
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072501
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】低温焼成セラミックス表面へ銀が析出するという外観不良を抑制したセラミック電子部品を提供する。【解決手段】低温焼成セラミックスの表面およびまたは内部に銀系の電極導体を有し、該低温焼成セラミックスには外部と閉ざされた閉気孔を有し、この閉気孔の内部の全体およびまたは一部に銀が金属の状態で存在することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

低温焼成セラミックスからなる絶縁基板の表面および/または内部に銀を含有する導体層が被着形成されてなるセラミック電子部品において、前記絶縁層中に閉気孔が分散してなるとともに、該閉気孔内に銀が金属の状態で析出してなることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T

Fターム (16件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346GG04 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH08 ,  5E346HH21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-131650   出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (1件)

• 低誘電率セラミック焼結体及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-396296   出願人：京セラ株式会社