特許

J-GLOBAL ID：200903028907736803

半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置

発明者： 稲葉 健仁 ,  吾妻 浩介 ,  和泉 篤彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-196755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064623
出願日： 1994年08月22日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ外部やパッケージ内部にボイド(空間部)が形成されることを防止すると共に、リードフレーム等と樹脂との密着性を向上させてハクリやフクレの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を形成する。【構成】 下金型16cの熱により、樹脂タブレット6cが軟化した後に、タブレット加圧用のプランジャー12cが上昇し、タブレット6cが完全に圧縮変形し、樹脂が充填された時点で真空排気を停止する。

請求項（抜粋）：

型締め状態において減圧装置により型内を真空排気し、半導体装置を樹脂により封止する半導体装置の樹脂封止方法において、型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂タブレットが完全に圧縮変形し、この樹脂が充填され始めた時点で、真空排気を停止することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-273742
  
• 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-315607   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平2-258236
  
• 特開昭61-051315