特許

J-GLOBAL ID：200903028940939574

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 矢野 正三 ,  上山 倫生
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179700
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007976
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【構成】 基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、融点が60〜80°Cのアイオノマー樹脂を含む層を少なくとも1層有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープ。【効果】 ピックアップ工程でのエキスパンド率の増大によるチップ間隔の拡張にも難なく対応でき、その後の収納ミスを起こすこともない。より広いチップ間隔を要求され、エキスパンド時に押し下げ量を増やしたとしても、エキスパンド開放後に熱風をあてることによりエキスパンドで生じたたるみを十分に除去して、もとの状態に復元することができ、収納カセットへの収納ミスの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、融点60〜80°Cのアイオノマー樹脂を含む層を少なくとも1層有してなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348857   出願人：古河電気工業株式会社