特許

J-GLOBAL ID：200903028945699890

チップインダクタおよびその製造方法

発明者： 曽羽 実 ,  大石 一夫 ,  瓜生 英一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242758
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092644
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 チップインダクタの外部端子電極めっき時のめっき液の浸入を防止したチップインダクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 多孔質セラミックである焼結磁性体11の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなることにより、シロキサンでめっき液等の電解液の浸入を防止できるものである。

請求項（抜粋）：

表面に細孔を有するとともに内部に導体を備えた多孔質セラミック素体と、前記導体の引き出し端が前記多孔質セラミックの両端面で電気的に接続する外部端子電極とを具備したチップインダクタにおいて、前記多孔質セラミック素体の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなるチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バリスタの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-021697   出願人：松下電器産業株式会社, 株式会社石田化学研究所
• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-245272   出願人：ティーディーケイ株式会社