特許
J-GLOBAL ID：200903028954253152

防水モールド用の成形金型

発明者：
山田 浩孝

山田 浩孝 について

, 
服部 康弘

服部 康弘 について


出願人/特許権者：
株式会社オートネットワーク技術研究所

株式会社オートネットワーク技術研究所 について

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住友電装株式会社

住友電装株式会社 について

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住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-210759
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年07月30日
要約：
【要約】【課題】 防水モールドの成形時に、その外周面にバリが形成されることに起因したシール性の低下を防止する。【解決手段】 導線が配設された配線材1に取り付けられる大径のフランジ部2と小径のシール部3とを有する防水モールド4を成形する防水モールド用の成形金型であって、上記防水モールド4のフランジ部2の成形面を構成する上型5と下型6とからなる金型本体7と、この金型本体7の上型5と下型6とによって少なくとも一部が保持される一体構造の筒状金型8とを有し、この筒状金型8に、上記防水モールド4のシール部3の成形面を設けた。
請求項（抜粋）：
導線が配設された配線材に取り付けられる大径のフランジ部と小径のシール部とを有する防水モールドを成形する防水モールド用の成形金型であって、上記防水モールドのフランジ部の成形面を構成する上型と下型とからなる金型本体と、この金型本体の上型と下型とによって少なくとも一部が保持される一体構造の筒状金型とを有し、この筒状金型に、上記防水モールドのシール部の成形面を設けたことを特徴とする防水モールド用の成形金型。
IPC (3件)：
B29C 39/28 ,  H01B 7/282 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
B29C 39/28 ,  B29L 31:34 ,  H01B 7/28 E
Fターム (15件)：
4F202AA33 ,  4F202AA45 ,  4F202AC05 ,  4F202AD15 ,  4F202AH35 ,  4F202AM03 ,  4F202AM33 ,  4F202CA01 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK42 ,  4F202CK83 ,  4F202CK86 ,  5G313FA01 ,  5G313FB10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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