特許

J-GLOBAL ID：200903029012869065

ユニバーサルチャック

発明者： 小川 洋司
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 松山 允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-039335
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220887
出願日： 2006年02月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】 半導体ウェーハのような被加工物表面の高精度な研削あるいは研磨が容易になるユニバーサルチャックを提供する。【解決手段】 ユニバーサルチャックの吸着板11は、例えばセラミックスのような無機質材料が焼結され円盤状に形成され、その上面である吸着面および下面の吸引面の間で通気を有する多数の透孔が形成された多孔質体である。ここで、透孔は上記吸着板11で一様に形成されている。そして、上記透孔が軟質材により充填され複数の非通気部11fが形成され、その間がこの非通気部11fにより区分されて、円板状の通気部11aおよび円環状の通気部11b、11c、11d、11eが形成されている。そして、この吸着板11はチャック基体を通して吸気系16に接続されユニバーサルチャックを構成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

被加工物が吸着される多孔質体の吸着板と、該吸着板が保持されるチャック基体と、該チャック基体を介して前記吸着板に連通する吸気手段とを備えたユニバーサルチャックにおいて、 前記吸着板は、その上面および下面の間で通気を有する複数の透孔が形成された一体の多孔質体であり、該多孔質体より弾性率の小さい材料が所定領域の前記透孔を前記上面から下面に亘り充填した非通気部によって区分されていることを特徴とするユニバーサルチャック。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/68 P ,  B24B37/04 H ,  H01L21/304 622H

Fターム (15件)：

3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058AB09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB04 ,  3C058CB07 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031PA14 ,  5F031PA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-349351   出願人：芝山機械株式会社