プローバ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 鶴田準一 , 島田哲郎 , 水谷好男 , 伊坪公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-014543
公開番号（公開出願番号）：特開2008-182061
出願日： 2007年01月25日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：

【課題】プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることができるプローバの実現。【解決手段】ウエハ上の半導体装置をテスタで検査をするためのプローバであって、第1のウエハチャック16Aと、第2のウエハチャック16Bと、第1のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第1のプローブカード24Aと、第2のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第2のプローブカード24Bと、アライメントカメラ22と、第1のウエハチャックを第1のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第1の移動機構と、第2のウエハチャックを第2のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第2の移動機構と、を備え、第1及び第2の移動機構は、第1及び第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、ウエハを保持する第1のウエハチャックと、ウエハを保持する第2のウエハチャックと、前記第1のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第1のプローブカードと、前記第2のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第2のプローブカードと、前記第1及び第2のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出するアライメントカメラと、前記第1のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第1のウエハチャックに保持したウエハを前記第1のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第1のウエハチャックを前記第1のプローブカードの下まで、及び前記第1のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第1のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第1の移動機構と、前記第2のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを前記第2のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第2のウエハチャックを前記第2のプローブカードの下まで、及び前記第2のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第2のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第2の移動機構と、を備え、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構は、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とするプローバ。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L21/66 B , G01R31/26 J , H01L21/68 K

Fターム (35件)：

2G003AA10 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG08 , 2G003AG11 , 2G003AG13 , 2G003AG20 , 2G003AH01 , 2G003AH04 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DD10 , 4M106DD11 , 4M106DD13 , 4M106DJ02 , 4M106DJ04 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA02 , 5F031GA47 , 5F031HA53 , 5F031HA57 , 5F031JA04 , 5F031JA14 , 5F031JA22 , 5F031JA37 , 5F031KA06 , 5F031KA15 , 5F031LA08 , 5F031LA12 , 5F031MA33

引用特許：

出願人引用 (1件)

マルチプロービング半導体検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-320061 出願人：株式会社東京精密

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