特許
J-GLOBAL ID:200903029066358082

液中放電による表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-005560
公開番号(公開出願番号):特開平9-192937
出願日: 1996年01月17日
公開日(公表日): 1997年07月29日
要約:
【要約】【課題】 従来、強固な密着力を持った被覆層を形成することが出来なかった超硬合金などの金属表面に、密着力が強固でかつ優れた性状を持った被覆層を形成する放電加工を用いた表面処理方法を得る。【解決手段】 金属の水素化合物粉末を含んだ粉末を成形したものを放電電極として用い、電極と被加工物間に炭素の存在する液中で放電を発生させ、被加工物表面に被覆層を形成する。
請求項(抜粋):
金属の水素化合物粉末を含む粉末を成形したものを放電電極として用い、炭素の存在する液中で上記電極と被加工物間に放電を発生させ、上記被加工物表面上に上記金属の化合物を含む表面層を形成することを特徴とする液中放電による表面処理方法。

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