特許
J-GLOBAL ID：200903029095155697

研削盤における研削方法および研削装置

発明者：
高尾 博哲

高尾 博哲 について


出願人/特許権者：
ノリタケダイヤ株式会社

ノリタケダイヤ株式会社 について

, 
株式会社ノリタケカンパニーリミテド

株式会社ノリタケカンパニーリミテド について


代理人 (1件)： 加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190187
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】 上下2個の回転砥石を用いた平行平面研削盤における研削において、研削加工中に被研削材と回転砥石との間に遊離砥粒を簡単な構成で自動的かつ確実に供給する手段を得る。【解決手段】 側壁に多数の小孔12を設けた円筒状の砥粒収納容器10に粉粒状の遊離砥粒GCを収納し、この砥粒収納容器10を回転砥石とともに回転する太陽ギヤ5に取り付けることにより、回転砥石の回転に伴って砥粒収納容器10も回転し、この回転による遠心力により容器内の遊離砥粒GCが側壁の小孔12から飛び出し、中心部から外側に向かって飛翔し、回転砥石と被研削材の研削面との間に供給される。
請求項（抜粋）：
上下2個の回転砥石を用いた平行平面研削盤における研削において、前記回転砥石の中心部から粉粒状の砥粒を放出しながら研削を行うことを特徴とする研削盤における研削方法。
IPC (5件)：
B24B 7/17 ,  B24B 37/04 ,  B24B 53/00 ,  B24B 53/02 ,  B24B 57/04
FI (5件)：
B24B 7/17 Z ,  B24B 37/04 F ,  B24B 53/00 Z ,  B24B 53/02 ,  B24B 57/04
Fターム (16件)：
3C043BC06 ,  3C043CC04 ,  3C043CC07 ,  3C043DD06 ,  3C047AA18 ,  3C047BB02 ,  3C047GG20 ,  3C058AA04 ,  3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AA19 ,  3C058AB01 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058DA09
引用特許：
審査官引用 (3件)

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