特許
J-GLOBAL ID：200903029100922634
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135593
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 試料室内で基板を処理する際には予備室から伝わる振動成分を除去することができ、かつ基板を搬送する際には試料室と予備室との相対的な位置関係を拘束して確実な搬送を行う。【解決手段】 電子ビーム描画装置において、基板22にパターン描画処理を施すための描画チャンバ20と、このチャンバ20との間で基板22を搬送するための真空ロボット31を備えたロボットチャンバ30と、チャンバ20,30内の空間を連結し、かつこれらを振動的には分離する剛性の低い第1の連結機構40と、チャンバ20,30の相対的な位置関係を拘束して選択的に結合する剛性の高い第2の連結機構50とを備え、描画処理時は第2の連結機構50による連結を解除し、基板搬送時は第2の連結機構50による連結を行う。
請求項（抜粋）：
被処理基板にパターン形成処理を施すための試料室と、この試料室に隣接配置され、該試料室との間で前記基板を搬送するための搬送機構を備えた予備室と、前記試料室内の空間と前記予備室内の空間とを連結し、かつこれらの各室を振動的には分離する剛性の低い第1の連結機構と、前記試料室の基板挿入口の位置と前記予備室の基板挿入口の位置との相対的な位置関係が所望の位置精度内に収まるように、これらの各室を選択的に結合する剛性の高い第2の連結機構とを具備してなり、前記試料室内で前記基板を処理する場合は第2の連結機構による連結を解除して、前記試料室に対し前記予備室からの振動を分離し、前記試料室と予備室との間で前記基板を搬送する場合は第2の連結機構による連結を行い、前記試料室と前記予備室との相対的な位置関係を拘束することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/30 502 J
, H01L 21/30 541 L
