特許
J-GLOBAL ID：200903029130215800
ワイヤ・ボンディングに適したパラジウム表面コ-ティングおよびパラジウム表面コ-ティングを形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-163170
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012755
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ワイヤ・ボンディングに適したパラジウム表面コーティングおよびパラジウム表面コーティングを形成する方法を提供する。【解決手段】 集積回路パッケージに改良されたワイヤボンド性能を提供する表面仕上げが開示される。基板上に形成される表面仕上げは、パラジウム層および1つ以上の材料層を有する。1つ以上の材料層は、基板とパラジウム層との間に挿入される。パラジウム層は、約500(KHN50)未満の硬度を有し、1つ以上の材料層は約250(KHN50)未満の硬度を有する。
請求項（抜粋）：
製造製品で、上に形成された少なくとも1つの材料層を有する基板を備え、少なくとも1つの材料層が約250(KHN50)未満の硬度を有し、少なくとも1つの材料層の上に形成されたパラジウム層を備え、パラジウム層が約500(KHN50)の硬度を有する製品。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, C23C 28/00
, C23C 28/02
, C25D 3/50 102
H01L 23/50 D
, C23C 28/00 A
, C23C 28/02
, C25D 3/50 102
