特許
J-GLOBAL ID：200903029135601873
単一のリードフレームパッケージにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262149
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154727
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 改良型リードフレームパッケージおよび方法を提供する。【解決手段】 単一のパッケージと、単一のパッケージ内に配置され、コイル構造を有し、1水平面内に配置されたリードフレームと、単一のパッケージ内に配置されリードフレームに接続される集積回路半導体チップであって、リードフレームのコイル構造の少なくとも一部に電気的に接続される少なくとも1つの端子パッドを有する集積回路半導体チップと、を組み合わせて備えた、単一のリードフレームパッケージ内に組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップを提供する。
請求項（抜粋）：
単一のパッケージと、該単一のパッケージ内に配置され、コイル構造を有し、1水平面内に配置されたリードフレームと、該単一のパッケージ内に配置され、該リードフレームに接続される集積回路半導体チップであって、該リードフレームの該コイル構造の少なくとも一部に電気的に接続される少なくとも1つの端子パッドを有する集積回路半導体チップと、を組み合わせて備えた、単一のリードフレームパッケージ内に組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/00 B
, H01L 23/50 X
