特許
J-GLOBAL ID：200903029147987254
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142688
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316622
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 正確な位置に半田パターンを形成することができ,かつ作業効率の向上を図ることができる,プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 半田キャリア30を真空チャック20付き吸引治具2により吸引保持して導体回路基板60の上に移送すると共に両者の位置決めを行う。次に,吸引治具2により半田キャリア30を導体回路基板60に押圧しながら,半田パターン3を加熱リフローさせて,導体回路65の上に半田パターン3を形成する。加熱リフロー時には,吸引治具2は半田キャリア30を吸引力により吸着保持した状態にあることが好ましい。加熱リフローは,導体回路基板60を加熱板1の上に載置することにより行うことが好ましい。
請求項（抜粋）：
導体回路基板に設けた導体回路と,該導体回路上に設けた半田パターンとを有するプリント配線板を製造する方法において,まず,上記導体回路上に形成するための半田パターンを設けた半田キャリアを準備し,次に,上記半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により真空吸引して保持し,次に,上記吸引治具の吸引力により半田キャリアを保持した状態で,上記吸引治具を上記導体回路基板上に移送すると共に上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンが位置するように両者の位置合わせを行い,次に,上記吸引治具により半田キャリアを導体回路基板に押圧しながら,上記半田パターンを加熱リフローすることにより,上記導体回路の上に半田パターンを形成し,その後,上記吸引治具の吸引力により上記半田キャリアを取り除くことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 509
, H05K 3/24
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 509
, H05K 3/24 B
