特許
J-GLOBAL ID：200903029201807364

弾性表面波デバイス

発明者：
小野澤 康秀

小野澤 康秀 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183854
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009585
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 振動、衝撃でボンディングワイヤの変形よる弾性表面波デバイスの特性劣化を防止する手段を得る。【解決手段】 圧電基板上に複数のIDT電極を配置してなる弾性表面波デバイス素子と、セラミックパッケージとから構成する弾性表面波デバイスであって、弾性表面波デバイス素子のパッド電極を圧電基板の一辺に寄りに配置すると共に、パッケージの内底面の一辺にパッド電極を設け、該パッド電極を弾性表面波デバイス素子のパッド電極とを対向させるようにした。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に複数のIDT電極及びグレーティング反射器を配置してなる弾性表面波デバイス素子を、セラミックパッケージ内に収容し、前記弾性表面波デバイス素子上のパッド電極と、前記セラミックパッケージ内に設けたパッド電極とをボンディングワイヤで接続して構成した弾性表面波デバイスにおいて、前記弾性表面波デバイス素子のパッド電極を前記圧電基板の一辺に寄せて配置すると共に、セラミックパッケージの内底面の一辺にその上面にパッド電極を備えた段差部を設け、該段差部のパッド電極と前記弾性表面波デバイス素子のパッド電極とが対向するように前記弾性表面波デバイスを配置し、前記IDT電極及びグレーティング反射器を跨がないようにボンディングワイヤにて接続したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (4件)：
H03H 9/25 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
H03H 9/25 Z ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W
Fターム (6件)：
5F044AA08 ,  5F044EE02 ,  5J097AA34 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ09
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-118931   出願人：株式会社村田製作所
  • 弾性表面波素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-279701   出願人：北陸電気工業株式会社
  • 弾性表面波フィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-305743   出願人：富士通株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM