特許
J-GLOBAL ID：200903029206905747
基板処理方法及び同装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078020
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275791
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 水洗処理後の水や処理残渣をより少ない有機溶媒量で、しかも短時間で除去する。【解決手段】 密閉チャンバ12内に収容された処理槽14内に処理液(薬液や純水)を供給しつつオーバーフローさせるようにし、基板Wをこの処理槽14内の処理液に浸漬させて表面処理を施すように基板処理装置10を構成した。そして、処理槽14へ順次異なる処理液を供給することにより複数種類の処理を基板Wに施すようにした。最終処理は純水による水洗処理とした。そして、この処理が終了した後は、純水の供給を停止させた状態で密閉チャンバ12内にIPA(2-プロパノール)蒸気を一定時間供給して基板Wを処理槽14から取り出すようにした。IPA蒸気の供給は、密閉チャンバ12内を減圧して蒸気発生器34で生成したIPA蒸気を密閉チャンバ12内に吸引することにより行うようにした。
請求項（抜粋）：
密閉チャンバ内に収容された処理槽に基板を浸漬して当該基板に対して水洗処理を施し、前記密閉チャンバ内に有機溶媒の蒸気を供給して水洗処理後の基板をこの蒸気中にさらすようにした基板処理方法において、前記密閉チャンバ内を減圧して有機溶媒の蒸気を吸引することにより前記密閉チャンバ内に有機溶媒の蒸気を供給することを特徴とする基板処理方法。
引用特許：
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