特許
J-GLOBAL ID：200903029214839540
有機EL素子の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360495
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191487
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 基板上の積層構造の厚さの基板面内均一性が良好で、かつ積層表面の平坦な有機EL素子を作製する方法を提供する。【解決手段】 有機EL素子の本作製方法は、透明電極、有機エレクトロルミネッセンス層及び透明電極の対向電極を少なくとも有する積層構造を基板上に形成する工程の前に、積層構造を形成する基板面を機械研磨法又は化学的機械研磨法により研磨する研磨工程を有する。
請求項（抜粋）：
透明電極、有機エレクトロルミネッセンス層及び透明電極の対向電極を少なくとも有する積層構造を基板上に形成する工程を備えた、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機EL素子と言う)の作製方法において、積層構造を形成する工程の前に、積層構造を形成する基板面を機械研磨法又は化学的機械研磨法により研磨する研磨工程を有することを特徴とする有機EL素子の作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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