特許
J-GLOBAL ID：200903029216634857

電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器

発明者：
浅見 耕助

浅見 耕助 について


出願人/特許権者：
埼玉日本電気株式会社

埼玉日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-031363
公開番号（公開出願番号）：特開2008-199225
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】防塵、防水、風雑音の低減、耐風圧性の向上、鋭利物による突刺し防止、及び音質の向上を低コストで実現させる。【解決手段】回路基板に搭載されたマイクロホン25が、天井面の周縁に貼り付けられた枠状の両面粘着シートを介して、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔を保つように、フロントケース9の内面に密着状態で接合され、送話用ケース音孔9aの内面側縁部に、撥水加工を施された防塵メッシュシートが、枠状の両面粘着シートを介して貼り付けられ、両面粘着シートによって、音道を構成する層状空間が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
マイクロホンが電子機器の筐体内に実装されているマイクロホンの実装構造であって、 前記筐体には、第1の集音孔が設けられ、前記マイクロホンは、第2の集音孔を有すると共に、前記第2の集音孔が、前記筐体の前記第1の集音孔が設けられた内面を向いた状態で、かつ、前記第1の集音孔に重ならないように配置され、前記筐体の前記内面と、前記マイクロホンとの間には、前記第1の集音孔から入力された音声を前記第2の集音孔へ導く音道を構成する層状空間が形成されていることを特徴とする電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
IPC (3件)：
H04M 1/03 ,  H04M 1/02 ,  H04R 1/02
FI (3件)：
H04M1/03 B ,  H04M1/02 C ,  H04R1/02 107
Fターム (10件)：
5D017BC03 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB06 ,  5K023BB25 ,  5K023DD08 ,  5K023EE05 ,  5K023LL06 ,  5K023PP01 ,  5K023PP11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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