送話部構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190598
公開番号（公開出願番号）：特開平10-042017
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】風雑音等に強く、かつ小型化を可能とする送話部構造の向上。【解決手段】マイクロホン1からオフセットしたケース5の位置に音孔2を設け、この音孔2からマイクロホン1までのスリット6間に音響抵抗布4を充填する。

請求項（抜粋）：

マイクロホンと、前記マイクロホン前部側のケースに形成される第1の音孔と、前記マイクロホンと前記第1の音孔とを接続する第1のスリットと、前記スリットに充填される第1の音響抵抗布とを有することを特徴とする送話部構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

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