特許
J-GLOBAL ID：200903029233686399
パーカッションワイヤラインサンプリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061793
出願日： 1997年08月14日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 掘削速度が遅くコアの採取率が低い上、コア詰りの発生頻度も高く、また構造上耐打撃強度が弱いため、破損及び故障の頻度が高かった。さらに、部品点数が多く構造が複雑であるため、製造コストも高く、メンテナンス性も低下していた。一方、サンプラの摺動部分(ピストン等)における錆び付きに対して何ら対応策が講じられていないためスライド不良が発生し、これによっても採取率の低下が助長されていた。【解決手段】 サンプラ5の後端に取り付けたスプリングガイド37とコアバレルヘッド6の先端に取り付けたガイドシャフト38とに介装されたスプリング36を設け、このスプリング36によりコアビット4の先端からサンプラ5の先端を突出可能に構成した。
請求項（抜粋）：
ロータリパーカッションドリルのアウタチューブに内蔵されるワイヤラインサンプラと、前端がこのワイヤラインサンプラに連結され、且つ後端が当該ワイヤラインサンプラを前記アウタチューブ内に搬入及び搬出するオーバショットアセンブリに連結されるコアバレルヘッドと、を備えたパーカッションワイヤラインサンプリング装置において、前記ワイヤラインサンプラと前記コアバレルヘッドとの間に伸縮自在な弾性体を介在させ、この弾性体により前記ロータリパーカッションドリルの先端から前記ワイヤラインサンプラの先端を突出可能に構成したことを特徴とするパーカッションワイヤラインサンプリング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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