特許
J-GLOBAL ID：200903029235922820
レーザ・ホーニングの方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 横田 裕弘
, 吉田 裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168383
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006506
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】表面に微小突起を有する被加工物の表面仕上げ状態及び形状を改善可能なレーザ・ホーニングによる表面仕上げ加工方法を提供する。【解決手段】フェムト秒パルスを有し、かつ被加工物表面の突起を除去するのに十分なエネルギーとを有するパルスレーザを、被加工物表面をかすめるように入射することで加工物表面に存在する微小突起を除去する。特に被加工物が円筒形である場合は、円筒の外表面に対して接線方向にレーザを入射させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
表面を仕上げる方法であって、
パルス波形と前記表面からの突起の除去に十分なエネルギーとを有するレーザを提供するステップと、
前記レーザが前記表面にかすめ入射に向けられ、その結果前記レーザが前記表面から突起を除去するステップと
を含む方法。
IPC (3件)：
B23K 26/36
, H01S 3/00
, B23K 26/00
B23K26/36
, H01S3/00 B
, B23K26/00 G
4E068AH00
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CE01
, 4E068DA00
, 4E068DA15
, 4E068DB01
, 4E068DB12
, 5F172ZZ01
