特許

J-GLOBAL ID：200903029249287028

研磨剤及び基板の研磨方法

発明者： 赤堀 聡彦 ,  芦沢 寅之助 ,  平井 圭三 ,  栗原 美穂
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162315
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055648
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 シャロー・トレンチ分離用として実用性が高く、傷なく研磨することができる研磨剤及び基板の研磨面を、シャロー・トレンチ分離用として実用性が高く、傷なく研磨することが可能な基板の研磨方法を提供する。【解決手段】 砥粒、界面活性剤及び水を含み、酸化珪素膜研磨速度と窒化珪素膜研磨速度の比が100以上である研磨剤、酸化セリウム粒子、分散剤及び水を含む酸化セリウムスラリーと、界面活性剤及び水を含む添加剤液とを混合してなり、酸化珪素膜研磨速度と窒化珪素膜研磨速度の比が100以上である研磨剤並びに研磨する膜を形成した基板を研磨定盤の研磨布に押しあて加圧し、前記研磨剤を研磨膜と研磨布との間に供給しながら、基板と研磨定盤を動かして研磨する膜を研磨する基板の研磨方法。

請求項（抜粋）：

砥粒、界面活性剤及び水を含み、酸化珪素膜研磨速度と窒化珪素膜研磨速度の比が100以上である研磨剤。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-291723
  
• ハードディスク基板の研磨用組成物及びこれを用いる研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-320283   出願人：三菱化学株式会社
• 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258780   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-291724