高さ計測装置及びこれを用いた半導体パッケ-ジの検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008018
公開番号（公開出願番号）：特開2000-205818
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】微小部品の計測点の高さ測定を高精度且つ高速に行い、特に半導体パッケージのバンプ電極の高さ不良及びパッケージの反りを検出して、プリント基板に実装したときの接続不良を未然に防止する。【解決手段】計測点をレーザビーム照射装置で照射し、計測点Pに対して、その高さ方向に離隔し、一定の距離だけ離れた2つの視点Q,Rから、レーザビームによる照射点が位置する方向を測定し、測定した2方向と2つの視点から計測点の高さ方向の位置ZPを算出する。バンプ電極の高さ測定は、バンプ電極とこれに隣接するパッケージ面の計測値の差より求め、パッケージの反りは、パッケージ面のバンプ電極のない部分を計測した高さの分布より検出する。

請求項（抜粋）：

計測点をレーザビームで照射するレーザービーム照射装置と、計測点に対して、その高さ方向に離隔し、相互に一定の距離だけ離れた2つの視点から、レーザビームによる照射点が位置する方向を測定する観測装置と、測定した2方向と2つの視点から計測点の高さ方向の位置を算出する演算装置とを具備したことを特徴とする高さ計測装置。

IPC (3件)：

G01B 11/00 , G01C 3/06 , H05K 13/08

FI (3件)：

G01B 11/00 B , G01C 3/06 V , H05K 13/08 A

Fターム (21件)：

2F065AA24 , 2F065AA61 , 2F065CC01 , 2F065CC17 , 2F065CC26 , 2F065DD03 , 2F065DD06 , 2F065FF09 , 2F065GG04 , 2F065GG12 , 2F065HH04 , 2F065JJ02 , 2F065JJ25 , 2F065LL04 , 2F065LL13 , 2F112AA08 , 2F112CA14 , 2F112DA04 , 2F112DA09 , 2F112DA15 , 2F112DA25

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-025003
特開昭61-025003
特開昭55-037982

全件表示

前のページに戻る