はんだバンプの測定方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：沼形義彰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316283
公開番号（公開出願番号）：特開平9-159415
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】基板上に多数のはんだバンプを有するLSI等のワークのはんだバンプ張部を高速で測定する方法と装置を提供する。【解決手段】基板上に多数のはんだバンプ10を有するワーク1は、ワーク位置決め機構230上にとりつけられ、光マイクロヘッド250によりワーク1上を走査して、ワークの取付姿勢の誤差が測定される。この誤差を補正するように各ステージが操作された後に、バンプの頂点位置の走査測定が実行される。測定結果はパソコン266に収集され、各軸の制御データとともにメインのパソコン110に送られ、画面112上に表示される。各バンプの頂点位置の回帰平面からの誤差を演算し、基準値以内に収まるワークを良品と判定する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する基板上に形成されるはんだバンプの測定方法において、はんだバンプ列を有する被測定物をテーブル上にとりつける工程と、レーザを利用する光マイクロヘッドを有してはんだバンプのうちの基準のバンプを検出する工程と、光マイクロヘッドによりはんだバンプ列を走査して、被測定物のとりつけ姿勢のズレ量を検出する工程と、テーブルを走査して被測定物のとりつけ姿勢のズレ量を補正する工程と、光マイクロヘッドにより全てのはんだバンプの頂点の高さ位置を測定する工程と、を備えるはんだバンプの測定方法。

IPC (3件)：

G01B 11/02 , H01L 21/66 , H01L 21/321

FI (4件)：

G01B 11/02 Z , H01L 21/66 J , H01L 21/92 604 T , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

3次元形状検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102931 出願人：株式会社小松製作所
バンプ外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-000617 出願人：富士通株式会社
検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-151606 出願人：オムロン株式会社

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