特許
J-GLOBAL ID：200903029350396660
半導体装置の実装構造および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223826
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の電気特性を容易に検査できるとともに半導体装置の外形と略同一な大きさの半導体装置の実装構造を提供する。【解決手段】 半導体装置10と、この半導体装置10の下部に配置された接続基板30と、一端が半導体装置10の外部接続端子12に接続されて折り返されるとともに他端が接続基板30上に設けられたリード20とを含む。接続基板30は複数のキャリア基板31、32、33および34から構成される。複数のキャリア基板31、32、33、および34の各々は直角ニ等辺三角形形状を呈しており、半導体装置10の下部で略四角形形状に形成される。
請求項（抜粋）：
半導体装置と、この半導体装置の下部に配置された接続基板と、一端が前記半導体装置の外部接続端子に接続されて折り返されるとともに他端が前記接続基板の所定の配線に接続されたリードとを含むことを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H01L 23/50 S
, H01L 23/50 M
, H01L 23/50 X
, H01L 23/50 Y
, H01L 21/60 311 W
, H05K 1/18 H
